公司積極擴增在台灣半導體產業的布局,已將超過新台幣100億元的境外資金匯回台灣,並優先投入於環球晶圓中德分公司的廠房增建並引進先進機器設備,預計將於2年內完成廠房興建、機台安裝和產品量產。
開發產品包括供2吋~12吋晶舟盒、晶圓載具、•客製化晶舟設計服務,可用以保護晶圓、光罩承載及傳輸使用,開發晶舟盒產品可依據不同製程所搭載之自動化設備進行客製化,以滿足客戶需求。
分公司主要係生產和銷售12吋半導體矽晶圓,為因應全球半導體產業製程技術快速提升,對於高階矽晶圓的強勁需求,環球晶圓決定擴建中德分公司廠房,新增先進設備和高端儀器,提升12吋最先進半導體磊晶矽晶圓的產能。並將此最先進製程晶圓產能應用在晶舟盒小型化、輕量化、低功耗但能高速運算的高度成長性市場。廠房完工正式量產後,將增加環球晶圓高階半導體矽晶圓產能,加大環球晶圓集團的營運成長力道。
開發產品包括供2吋~12吋晶舟盒、晶圓載具、•客製化晶舟設計服務,可用以保護晶圓、光罩承載及傳輸使用,開發晶舟盒產品可依據不同製程所搭載之自動化設備進行客製化,以滿足客戶需求。
來源:經濟日報
開發產品包括供2吋~12吋晶舟盒、晶圓載具、•客製化晶舟設計服務,可用以保護晶圓、光罩承載及傳輸使用,開發晶舟盒產品可依據不同製程所搭載之自動化設備進行客製化,以滿足客戶需求。
分公司主要係生產和銷售12吋半導體矽晶圓,為因應全球半導體產業製程技術快速提升,對於高階矽晶圓的強勁需求,環球晶圓決定擴建中德分公司廠房,新增先進設備和高端儀器,提升12吋最先進半導體磊晶矽晶圓的產能。並將此最先進製程晶圓產能應用在晶舟盒小型化、輕量化、低功耗但能高速運算的高度成長性市場。廠房完工正式量產後,將增加環球晶圓高階半導體矽晶圓產能,加大環球晶圓集團的營運成長力道。
開發產品包括供2吋~12吋晶舟盒、晶圓載具、•客製化晶舟設計服務,可用以保護晶圓、光罩承載及傳輸使用,開發晶舟盒產品可依據不同製程所搭載之自動化設備進行客製化,以滿足客戶需求。
來源:經濟日報