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タグ:晶圓運送盒

公司積極擴增在台灣半導體產業的布局,已將超過新台幣100億元的境外資金匯回台灣,並優先投入於環球晶圓中德分公司的廠房增建並引進先進機器設備,預計將於2年內完成廠房興建、機台安裝和產品量產。

開發產品包括供2吋~12吋晶舟盒、晶圓載具、•客製化晶舟設計服務,可用以保護晶圓、光罩承載及傳輸使用,開發晶舟盒產品可依據不同製程所搭載之自動化設備進行客製化,以滿足客戶需求。

分公司主要係生產和銷售12吋半導體矽晶圓,為因應全球半導體產業製程技術快速提升,對於高階矽晶圓的強勁需求,環球晶圓決定擴建中德分公司廠房,新增先進設備和高端儀器,提升12吋最先進半導體磊晶矽晶圓的產能。並將此最先進製程晶圓產能應用在晶舟盒小型化、輕量化、低功耗但能高速運算的高度成長性市場。廠房完工正式量產後,將增加環球晶圓高階半導體矽晶圓產能,加大環球晶圓集團的營運成長力道。

開發產品包括供2吋~12吋晶舟盒、晶圓載具、•客製化晶舟設計服務,可用以保護晶圓、光罩承載及傳輸使用,開發晶舟盒產品可依據不同製程所搭載之自動化設備進行客製化,以滿足客戶需求。

來源:經濟日報

晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)與安森美半導體(ON Semi)宣布簽訂一份最終協議,安森美半導體購得格芯位於紐約州東菲什基爾的12吋晶圓廠。

交易價格為4.3億美元,1億美元已於簽訂最終協議時完成支付,2022年底,安森美半導體完成餘款結清後,將完整掌控該晶圓廠,並接收原工廠員工。晶圓運送盒

交易是否完成將取決於監管批准以及成交慣例條件。

透過此協議,安森美半導體藉東菲什基爾晶圓廠擴增往後數年12吋廠產能,並使格芯將其多項技術轉移至該公司其他三座同規模的12吋晶圓廠。

根據協議條款,格芯將為安森美半導體生產12吋晶圓直至2022年底。首批供給於安森美半導體的12吋晶圓,預計於2020年開始生產。晶圓運送盒


來源:中時電子報

晶圓代工龍頭台積電位於南科Fab14B廠傳出晶圓品質瑕疵問題,影響上萬片晶圓報廢,台積電將緊急向客戶說明,延後出貨。台積電發言體系昨(28)日表示,主要是因為化學材料供應商供應不合格材料,經初步調查,不會影響本季財測,也將對供應商索賠。晶圓運送盒

根據了解,供應商可能是外商陶氏化學,但台積電不願公布廠商名單。

一向督軍嚴謹的台積電,發生產線出包的問題,昨天一度傳出製程遭汙染,影響產線及產出矽晶圓高達10萬片,金額達200億元;但台積電查證後指出「沒有外界所傳這麼誇張」。目前確認Fab14B廠因為使用不合規格的化學原料,造成晶圓生產瑕疵,但不影響財測,因此未對這項傳言發布重訊澄清。台積電資深處長孫又文表示,南科Fab14B事件正在進行後續統計與處理,要向客戶說明事故原因及後續處理。她強調,台積電本季產能利用率本來就下降,會把產能再拉升上來補足客戶矽晶圓,會把影響控制在最低範圍,暫時不會改變對本季的財務預測。

據了解,平常供應化學材料供應商照標準流程,晶圓傳送盒會附上材料的複驗合格證明。這次是在晶圓製作完成後,透過光學檢測設備,發現有些晶圓完全沒有電訊特性,拉低產品良率。

台積電自行化驗供應商的化學品,發現與所附證明不符,已經製作的上萬片矽晶圓必須報廢。對台積電而言,這是龍潭廠機台中毒後,再次因未作事前把關導致產線必須短暫停擺,不過這次是製程出包。

台積電計畫對這家供應商進行求償,重新投片趕製客戶的晶圓,預料部分晶圓運送盒訂單無法在本季全數趕交完畢。

台積電這次受到影響的Fab14B廠,主要是以12/16奈米為主的製程,客戶涵蓋包括輝達、聯發科、海思等重量級的客戶。聯發科昨晚表示,目前沒有聽說此事。

來源:經濟日報

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